Cobham AvComm宣布提供全新自动化测试和调准功能
2015-4-15 17:11长电并星科金朋 高通转单台封测厂
中国封测厂江苏长电与新加坡星科金朋合并案终于尘埃落定，双方已签署要约执行合约。未来星科金朋台湾子公司将脱离母公司，独立接单。法人表示，江苏长电与星科金朋合并磨合期恐拉长，对于台湾封测业者如日月光、矽品、力成等有 ...
2015-1-05 15:22封测将成为我国IC产业跻身国际水平的突破口
12月12日国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟2014年度技术交流会在华进半导体封装先导技术研发中心举办。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康在致词中说， ...
2014-12-18 17:01传长电将筹建全球首条0.3mm薄型QFN封测线
在智能终端日益轻薄化，可穿戴电子备受瞩目的今天，芯片的封装大小和功能的融合变得日趋重要。在众多封装类型中，方扁形无引脚的QFN封装具有良好的电和热性能，且具备体积小、重量轻、成本低、生产量率高等优点，已经成为了CSP ...
2014-11-27 10:01应鼓励封测优势企业进军全球三甲
今年以来世界经济进一步复苏，世界半导体市场抬头上扬，全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。我国集成电路产业经过10余年的自身积累，并依托国家政策扶持，在资本并购层面展示出前所未有的活力，成长速度 ...
2014-10-24 09:40长电与华天竞购全球第四大半导体封测厂
虽然国家集成电路扶持基金尚未正式出台，但是今年以来集成电路行业并购趋势愈演愈烈。昨日，全球半导体第四大封测厂新加坡星科金朋表示，中国封装企业长电科技和华天科技已经与公司接触，有收购意向。 ...
2014-9-02 14:22中芯国际12英寸凸块项目落地江阴
8月8日，中芯与江阴开发区和长电科技三方合作签约，中芯董事长张文义现场表示，三方共同努力只用了一个月时间就使中芯定情江阴，今天的凸块项目只是中芯国际投资江阴的第一步，中芯要在江阴这块土地上大干一场。 ...
2014-8-11 09:45华虹宏力携手硅视觉，在其0.11微米技术平台上共推硅验证智能
上海华虹宏力与硅视觉技术有限公司宣布携手合作，在华虹宏力0.11微米混合信号/射频技术平台上推出了蓝牙低功耗IP。这款通过硅验证的IP已被授权给一家客户，该客户应用蓝牙技术开发了无线键盘鼠标等人机接口设备。为满足集成蓝 ...
2014-7-09 11:43全球已封装MEMS麦克风供应商营收排行榜
根据IHS的统计数据，美商楼氏在2013年是全球最大的已封装MEMS麦克风(能直接进行印刷电路板组装)供应商；而德商英飞凌则是MEMS麦克风裸晶(供应给MEMS麦克风制造商)的龙头厂商。楼氏的营收在整体已封装MEMS麦克风市场中占据59%% ...
2014-6-24 10:34
TSV研发起步 未来命系成本和工艺路线
因为制程微缩和低介电值材料的限制，3D堆叠技术被视为能否以较小尺寸制造高效能芯片的关键，而硅通孔(TSV)可通过垂直导通整合晶圆堆叠的方式，达到芯片间的电路互连，有助于以更低的成本，提高系统的整合度与效能，是实现集成 ...
2014-6-20 09:29继续研发高解析度更耐热的光阻剂
半导体材料作为微电子和光电子技术的基础材料，它的发展十分引人关注。特别是如今半导体技术已经从微米进步到纳米尺度，微电子更恰当的称谓应是“纳米电子”，对半导体材料性能也将有更新的需求。 ...
2014-5-06 09:32SEMI 总裁 Denny McGuirk：IC业必须增加投
根据SEMI的 World Fab预测，2014年晶圆厂设备市场预计增长超过28%%,达322亿美元。预计2014年全球封装和测试设备的支出也将回升,分别达到封装的25亿美元,与2013年相比增长4.2%%和测试的29.5亿美元增长5%%。而全球半导体材料的支 ...
2014-2-17 18:22R&S公司发布全球首个支持500MHz分析带宽的信号
近日，罗德与施瓦茨发布了新的硬件选件R&S?FSW-B500，该选件可以安装在FSW全系列产品上，FSW的工作频率范围可达67GHz。 这一产品为射频微波信号分析领域打开了全新的局面，主要针对卫星通讯、雷达以及宽带移动通信WLAN，后4G( ...
2014-1-23 20:07
