罗德与施瓦茨公司参与中国移动“5G终端先行者计划”并签署合作
2018年6月28日，在上海举行的2018年世界移动大会全球终端峰会上，中国移动联合“5G终端先行者计划”成员发布《5G终端产品指引》，并与“5G终端先行者计划”成员签署合作备忘。 ...
半小时前
上半年全球前十大封测厂排名出炉，中国厂商营收占比创新高达26
根据拓墣产业研究院预估，前十大封测代工厂2018上半年营收预估达111.2亿美元，年成长率为10.5%%，低于去年同期的16.4%%，其中中国封测三雄长电科技、天水华天、通富微电上半年皆有双位数营收成长，占前十大封测代工厂总营收比 ...
6-14 09:14
华为联合伙伴发布覆盖6大场景的TSN+OPC UA测试床，N
华为联合20+国际组织和知名厂商于2018汉诺威工业博览会发布覆盖工业互联6大场景的TSN+OPC UA测试床，携手发力边缘计算，落地工业互联网“最后一公里”。
5-18 10:20
罗德与施瓦茨为车载雷达回波生成和雷达罩测量提供的全新解决方案
基于在微波与毫米波测试中的专长，罗德与施瓦茨正在开发一系列新的车载雷达测试解决方案。即将推出的创新性解决方案涵括从雷达罩分析到创建多维的车载雷达回波环境。在德国纽伦堡召开的2017年欧洲微波周，位于公司的专用技术展 ...
2017-10-13 09:18
中兴通讯使用罗德与施瓦茨CMWflexx系统演示智能手机1G
全球领先的移动设备制造商中兴通讯，将在于美国旧金山举办的2017世界移动通信大会上展示世界上首款下载速度可达1Gbps的智能手机。通过罗德与施瓦茨公司的R&S CMWflexx测试平台，现场观众可以看到这款中兴千兆手机(ZTE Gigabit ...
2017-9-26 14:16
中芯长电：以前道精细化管理，打造中道专业化封装
中芯长电与美国高通公司共同发布一则消息：中芯长电已经开始着手进行高通10纳米硅片超高密度凸块加工的认证。这是2016年中芯长电14纳米凸块加工实现量产并进入高通供应链之后的又一个重要新进展。这意味着一旦认证通过，中芯长 ...
2017-9-25 16:25Mentor OSAT 联盟计划简化了 IC 高密度高级封装
2017-6-22 14:06罗德与施瓦茨移动网络测试方案集成三星Galaxy S8
2017-6-09 17:37传三星外包7或8纳米封测技术谁将率先受惠?
2017-6-09 09:42两岸半导体营运表现IC设计封测间差距正在拉大
2017-5-24 09:30
气派科技：CPC封装推进IC器件轻薄化发展
日前，气派科技在位于东莞石排镇广东气派科技有限公司工业园内举行媒体回访活动，介绍了公司新开发成功的CPC封装技术更多细节。气派科技董事长梁大钟表示，公司虽是封装领域的后来者，但是愿当封装领域创新的开拓者，新的CPC封 ...
2017-4-05 09:44高通、日月光合资2亿美元在巴西设立封测厂
手机芯片龙头高通（Qualcomm）、封测大厂日月光决定携手合组国际队，在巴西（Brazil）设立中美南洲首座半导体封测厂。据了解，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州（Sao Paulo ...
2017-3-25 15:14R&S RTO示波器提供支持5Gbps高速串行接口的
2017-3-21 15:56是德科技16亿美元收购Ixia，加强5G测试布局
2017 年2月8日，是德科技公司(NYSE：KEYS)和 Ixia(Nasdaq：XXIA)近日宣布达成最终协议，由是德科技通过全现金交易收购 Ixia，交易的净现金总额约为 16 亿美元。两家公司的董事会已一致批准该交易，交易预计最晚在 2017 年10 月 ...
2017-2-08 16:51无锡设立200亿元集成电路产业投资基金 打造千亿产业
无锡集成电路产业发展获200亿元政策“大红包”支持。前不久，市政府出台《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》，在“十三五”期间设立总规模200亿元的产业投资基金，重点聚焦、培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业，扶 ...
2017-2-06 17:05
