体积小巧的开源管理程序可高效利用Imagination MI
2016-6-15 17:32“十二五”科技创新成就展：国产集成电路高端装备实现群体性突破
在集成电路装备领域，刻蚀机、物理气相沉积(PVD)设备、离子注入机、封装光刻机等一批国产高端装备实现群体性突破，集成电路成套工艺技术跨代升级，多项封装技术迈入世界先进行列，抛光剂、溅射靶材等关键材料被国内外生产线批 ...
2016-6-12 16:28华硕ZenFone 3 Deluxe和Ultra系列搭载Sy
该Natural ID?指纹解决方案可设计成多种形式，例如正面按压、后面背板、设备边缘、以及通过厚厚的玻璃盖，实现了无按钮外观设计。
2016-6-09 17:37高通/AMD/华为/ARM等七家公司组建CCIX联盟
为了统一加速器芯片互联，AMD、ARM、华为、IBM、高通、Mellanox及Xilinx赛灵思七家公司组建了CCIX联盟，共推开放加速器架构，不过Intel及NVIDIA两家公司并没有参与其中。 ...
2016-5-31 17:57比利时独家报道 | “摩尔定律”提出者戈登·摩尔：我不知道“
2016-5-26 09:52富士通与英特尔运用IoT技术将运输成本降低30%%
2016-5-25 16:55ARM携手台积电打造多核10纳米FinFET测试芯片
2016年5月19日，ARM发布了首款采用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核64位 ARM?v8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示，相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术，此测试芯片展现更佳 ...
2016-5-23 17:45中国半导体能复制液晶面板的成功模式吗？
2016-5-20 09:522016年PCIM欧洲展：瓦克展出新的电子应用填隙料
这种名为SEMICOSIL?961TC的硅橡胶产品是理想的电子电路热连接导热材料，也可确保热管理的效率。该产品的特点是流动性及施工性能良好，同时能够使所用混合及计量设备的磨损率极低。 ...
2016-5-13 14:29Imagination携手Cascoda
日前，Imagination Technologies宣布，该公司已与低功耗无线电器件的无晶圆半导体厂商 Cascoda合作，将 Cascoda 支持 IEEE 802.15.4 通信标准的低功耗增强范围无线电技术带到 Imagination 的 Creator Ci40 微电脑中 ─ 这是 Cr ...
2016-5-04 16:48英蓓特VP：树莓派定制服务让更多行业应用成为可能
微软三大年度研讨会”之一的WinHEC大会在号称“硬件硅谷”的深圳举办。英蓓特副总裁Allen Tan特别受邀参加主题演讲，因其为微软定制搭载Windows 10 IoT Core 操作系统的树莓派3备受瞩目。Allen Tan在大会上发表了关于树莓派定 ...
2016-4-27 10:31Blue University LIVE蓝牙系列培训全球开跑
2016年4月14日，蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group; 简称SIG)近日公布了2016年Blue University LIVE日程。 Blue University LIVE是蓝牙技术联盟在全球范围内为初级蓝牙(Bluetooth?)开发者开设的全天培训项目。开 ...
2016-4-14 16:54意法半导体STM8微控制器销量破20亿大关
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其稳健且多用途STM8微控制器在突破销量十亿颗大关之后不到两年，又破二十亿颗大关，其中中国市场表现特别突出。
2016-4-06 17:16意法半导体(ST)高能效6轴MEMS传感器模块进一步推动智能
2016年4月1日，意法半导体(STMicroelectronics)推出了高度微型化的新一代6轴MEMS惯性传感器模块。新产品采用超低功耗设计，有助于强化智能手机作为“始终开启”的个人助理的新角色，提升数码相机、可穿戴式设备及遥控器、游戏 ...
2016-4-01 16:49
