Ares Materials公司推出Easybond, 可替代激光剥离

用于柔性电子产品的创新型新型临时接合材料Easybond，将为柔性OLED显示器制造商提供替代激光剥离工艺的可靠方案，能实现更高的产量以及更低的运行成本。

柔性AMOLED

Ares Materials近日推出Easybond：一种新型尖端机械剥离(MLO)技术，旨在将溶液浇铸的柔性基材暂时粘合到显示器母玻璃上。 Easybond使得在高温处理(高达500°C)之后，不需要激光剥离(LLO)处理，从载体表面分层塑料基模块变得比以往更容易。应用范围从低温多晶硅(LTPS)背板、触摸面板到柔性彩色滤光片，全部用于柔性显示器。

通过在涂覆基础塑料层之前将Easybond直接应用于母玻璃上，OLED模块可以以低剥离力(<5 cN / cm)释放，不会损坏顶部结构。当前激光器LLO工艺产生的缺陷将OLED制造产量降低至70%%。Easybond的MLO技术使面板制造商能够避免这种严重的产量损失。 Easybond的另一个主要优势是相关资本支出较低——制造商不需要新设备，也不再需要昂贵且复杂的激光剥离机器。面板制造商将花费更少，生产更多，克服了经济高效的柔性电子制造的主要障碍之一。