MagnaChip推出40纳米OLED面板驱动IC, 可用于全面屏、缺口屏

总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip Semiconductor Corporation(简称MagnaChip)近日宣布，它已经推出了用于下一代OLED智能手机显示屏的第三代40纳米OLED面板驱动IC(DDIC)。新型刚性OLED DDIC支持各种配置，如FHD至FHD ++，宽高比达21：9，无边框，缺口型OLED显示器。

与第二代OLED DDIC相比，新型40nm移动OLED DDIC具有更低的功耗和更强的抗静电放电(ESD)和电磁干扰(EMI)保护能力，并具有增强的补偿功能，可进一步改善颜色和亮度均匀性。

随着这款新型第三代40nm移动OLED DDIC的加入，MagnaChip目前的移动OLED显示驱动IC产品组合包括6款显示驱动IC，其中包括3款40nm刚性无源驱动IC，2款55nm柔性无源驱动IC和1款110nm刚性OLED驱动IC。

据业内观察人士称，OLED技术已成为领先智能手机制造商的首选显示技术，因为它被广泛认为能够实现更薄、弯曲和无边框的显示，提供更宽的色域，更高的对比度，更快的视频响应时间，与上一代显示技术相比，功耗更低，可减少热量并延长电池寿命。

MagnaChip首席执行官YJ Kim表示：“我们第三代40nm移动OLED DDIC的推出将有助于迎来下一波拥有卓越屏幕特性的OLED智能手机。 我们今天推出的40nm OLED DDIC是我们当前移动OLED产品组合中最新的移动OLED DDIC，而且我们已经在开发下一代28nm柔性OLED DDIC，我们预计它将在2018年或2019年初推出。”

自2007年开始量产OLED DDIC产品以来，MagnaChip OLED DDIC已被广泛应用于各种智能手机以及包括虚拟现实头戴显示器在内的其他设备。