封测

深圳凯智通:做专业的IC测试治具

作者:陈炳欣来源:中国电子报、bet365现金网发布时间:2016-12-15 13:47我要评论

随着智能化与网络化的发展,芯片的应用范围正变得越来越广泛,这使得用户对IC的性能要求越来越强,为了保证生产的IC功能稳定可靠,从芯片设计到封装测试,以至于最后的客户使用,都需要各类IC socket和IC测试治具进行测试验证。

中国正在推进集成电路产业发展,良性的产业生态,需求全行业的协调进步,ICsocket和IC测试治具也是其中不可缺少的一部分。针对其发展情况,记者在日前召开的“第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2016)”上,采访了深圳凯智通微电子技术有限公司总经理段超毅。深圳凯智通为专业研制、开发、生产各类IC测试治具的厂商。

在过去几十年里,芯片在人们的生活中所起的作用越来越重要,芯片产品的质量和可靠性要求也越来越高。为了满足和超过客户的期望,芯片厂商需要在生产工艺中加入一些特殊的检测程序。“因此,IC测试治具和IC socket是整个IC设计、封装测试、实际应用过程中不可或缺的一环,采用各类专业的IC socket 和IC测试治具等,可帮助厂商验证芯片功能,节省研发成本,且测试结果直观可靠。”深圳凯智通段超毅先生告诉记者。

很多人才初次接触到IC socket 和 IC 测试治具时,都会分不清楚两者的区别,这里来自凯智通的段超毅单介绍了一下:“IC 测试治具,主要应用于如富士康、纬创力等提供专业电子服务的工厂,制作时往往是直接采用客户终端产品(比如平板电脑、智能手机、主机板、服务器主板等)作为测试平台,将测试治具通过外围的辅助设计结构固定其上,以达到测试效果,国外叫做IC fixture,翻译过来就是IC 测试治具!!

随着电子信息化的快速发展,对IC测试治具的开发生产也形成更多挑战。尤其在手机、平板电脑等消费电子产品不断追求轻薄短小的情况下,IC封装模块的小型化趋势也不断明显。“这就要求IC测试治具适应这一变化趋势。深圳凯智通开发的标准焊接系列Socket,可应用DDR/eMMC/eMCP,而且不会与周围元件产生干涉,适用于任何板形。”段超毅说。

“而IC socket中文名是IC 测试座,主要指的是单个socket,客户在使用时会根据IC socket的设计图预留固定IC socket的位置layout PCBA板,此类IC socket主要应用于IC 设计公司和封装测试厂。IC socket 从接触方式划分,有两类,一类是pogo pin探针方式,一类是有高精度模具开模制作的弹片方式;前者主要是为IC设计公司和封装测厂以及提供小批量的客制化IC socket,例如,针对IC 设计公司,在IC设计的前期,当IC样品封装出来后,为了验证其性能是否满足要求,IC设计公司通常会设计一块开发板,将IC socket 固定其上,这样取代了IC焊接拆拔过程,方便放入IC样品验证,大大提高验证效率,缩短了研发时间,当IC正式进入批量生产时,在封装测试厂的后段FT自动化测试中,为了保证批量出货的IC产品品质稳定性,也会需要用到IC socket,所以从IC的研发到封装测试的开IC socket的身影;而后者采用高精度开模弹片,主要是为IC设计公司和封装测厂提供批量化的老化和测试 IC socket,因为被测试IC封装标准统一或者需求IC socket 数量较大,一般是采用开模制作,相对pogopin 探针Socket,大大降低客户的测试成本!”

目前国内,制作IC socket的厂商,因为高精度标准弹片的接触方式,涉及到模具研发,投资成本高,研发时间长,一般还是采用pogo pin的接触方式制作,此类socket,单个成本高,无法满足批量化的测试要求,尤其是针对于各类国际标准封装的IC元器件(如eMMC/eMCP/DDR 等),此类市场长年被国外socket 厂商垄断,如日本的yamayichi、enplas,韩国的okins、MCS,美国的sensata、well等,价格居高不下,或多或少也影响了集成电路产业的发展。

随着近些年,国家对集成电路的重视,无论是国家层面还是各省市地方,都相续成立了各类大基金,全力支持国内半导体事业的发展,希望打造一个从IC 设计,晶元加工,到封装测试完整的闭环产业链,在此大背景下,IC Socket 虽然只是此闭环中使用的一小部分耗材,但是国产化的呼声也慢慢响起,采用中国人自己的IC socket 来检测“中国芯”,也是一个必不可少的环节。

“深圳凯智通成立于2000年,17年来专注于IC socket和 IC 测试治具的研发,制作,从最初简单的pogopin 探针IC 测试治具,到目前涉及高精度模具的标准弹片IC socket,现在既能制作pogo pin 探针IC socket 和IC 测试治具,又能制作高精度开模弹片IC socket。产品线系列丰富,适用于BGA/PGA/QFP/QFN/SOP/TSOP/等各类封装。”段超毅说。


责任编辑:陈炳欣

2018制造业“双创”高峰论坛

6月22日,2018制造业“双创”高峰论坛在北京举办。本次论坛由中国电子信息产业发展研究院、中国制造企业双创发展联盟和中国软件行业协会工业互联网分会主办,中国电子报社、北京云道智造科技有限公司和中国船舶工...

2018世界VR产业大会新闻发布会

5月21日,记者从在北京人民大会堂召开的2018世界VR产业大会新闻发布会上获悉,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、江西省工业和信息化委员会、南昌市人民政府、虚拟现实产业...

数字经济前沿论坛-CITE2018第六届中国电...

为贯彻落实党的十九大精神,充分展示新一代信息技术产业最新发展成就,促进产业核心技术突破,加快形成数字经济新动能,引领信息技术产业供给侧改革,工业和信息化部、深圳市人民政府将于2018年4月9日-11日在深圳市共 ...

中国超高清视频(4K)产业发展大会

3月29日,中国超高清视频(4K)产业发展大会在广州市召开。大会由工业和信息化部、国家广播电视总局、广东省人民政府主办,广东省经济和信息化委员会、广东省新闻出版广电局、广东省通信管理局、广州市人民政府、中...

工业互联网平台建设与推广专栏

当前,全球工业互联网正处在格局未定的关键期、规模化扩张的窗口期、抢占主导权的机遇期。作为工业互联网三大要素,工业互联网平台是全要素连接的枢纽,是工业资源配置的核心,正成为领军企业竞争的新赛道、产业布局...

聚焦2018年全国两会

3月5日,第十三届全国人民代表大会第一次会议在人民大会堂开幕。会后,工信部部长苗圩在人民大会堂两会“部长通道”回答记者提问时表示,工信部通过调查发现,广大手机客户对手机流量区分本地流量和全国流量这种计...

第六届中国电子信息博览会开幕式暨数字经济前沿论坛

本次论坛主题是“智领新时代 慧享新生活”,将邀请政府行业主管部门、国内外著名专家学者、企业家发表主题演讲、对话或专题交流,深入探讨深化创新驱动战略、实施“中国制...

必看 | 2017年成就平板显示产业的十大事件

2017年1月22日,由广东聚华印刷显示技术有限公司承建的广东省印刷及柔性显示创新中心成立。该中心以建设G4.5印刷OLED研发公共开发平台及印刷显示产业园为基...

4G高端访谈:Red Bend中国技术与新业务总监殷高生

其实我们Red Bend是一家典型的技术公司,是基于公司创始人他的很多专利算法专利,所以我们在手机软件管理里面我们提供差分升级对软件版本进行升级,传统方式进行整...

友情链接
关于我们 | 联系我们
bet365现金网LOGO